SK하이닉스가 2025년 2분기 연결기준 영업이익 9조2,129억원을 기록하며 역대 최대 실적을 경신했다고 24일 발표했다. 이는 삼성전자 2분기 영업이익(4조6,000억원)의 2배에 달하는 수준으로, 국내 기업 중 독보적 지위를 확인했다.
AI 메모리 수요 급증에 HBM 시장 독점
SK하이닉스는 이날 공시를 통해 2분기 매출 22조2,320억원(전년 동기 대비 35.4% 증가), 영업이익 9조2,129억원(전년 동기 대비 68.4% 증가), 순이익 6조9,962억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 41%에 달했다.
이는 작년 4분기 기록한 기존 최대 실적(매출 19조7,700억원, 영업이익 8조800억원)을 불과 6개월 만에 갈아치운 것이다. 증권가 컨센서스(매출 20조7,186억원, 영업이익 9조648억원)도 뛰어넘는 ‘깜짝 실적’이다.
실적 호조의 배경에는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 독점적 지위가 있다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장 점유율 60% 이상을 유지하고 있으며, 특히 5세대 제품인 HBM3E 12단을 세계 최초로 엔비디아에 공급하고 있다.
HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가했다. HBM은 일반 D램보다 3~5배 높은 가격에 판매되어 수익성 개선에 직접적으로 기여했다.
삼성전자와 극명한 대조…반도체 업계 양극화 심화
같은 기간 삼성전자는 정반대 행보를 보였다. 삼성전자의 2분기 잠정 영업이익은 4조6,000억원으로 전년 동기 대비 55.94% 급감했다. 반도체 부문인 디바이스솔루션(DS) 부문은 1조원대로 추정되어 전년 동기 6조4,000억원에서 크게 하락했다.
업계에서는 삼성전자가 재고자산 평가충당금 약 1조원을 반영한 것이 실적 부진의 주요 원인으로 분석하고 있다. 미국의 첨단 AI 칩 대중국 제재 영향도 복합적으로 작용했다.
SK하이닉스의 2분기 영업이익이 삼성전자 전사 영업이익의 2배를 기록한 것은 작년 4분기에 이어 두 번째로, HBM 시장에서의 기술적 우위가 실적 격차로 이어지고 있음을 보여준다.
증권가 “연간 영업이익 20조원 돌파” 전망
증권가에서는 SK하이닉스의 놀라운 실적을 바탕으로 목표주가 상향 조정에 나섰다.
하나증권은 올해 영업이익 전망치를 26조2,000억원으로 대폭 상향 조정하며 목표주가 24만원을 제시했다. 한국투자증권은 목표주가 22만원, KB증권은 28만원을 각각 설정했다.
특히 증권가는 SK하이닉스가 2025년 연간 영업이익 20조원을 돌파할 것으로 전망하고 있다. 3분기 영업이익 6조5,000억원, 4분기 7조9,000억원이 예상되어 연간 20조원 돌파가 현실적으로 가능한 상황이다.
김광진 한화투자증권 연구원은 “HBM3E 12단 매출의 본격적인 확대가 핵심”이라며 “컨벤셔널 D램 수요도 고객사들의 선제적인 재고 비축으로 당초 예상보다 좋았다”고 분석했다.
미래 성장 동력 확보…HBM4까지 기술 로드맵 완성
SK하이닉스는 향후 성장을 위한 차세대 제품 개발도 순조롭게 진행 중이다. 6세대 HBM인 HBM4는 2025년 하반기부터 출하를 시작할 예정이며, 서버용 LPDDR 기반 모듈과 AI GPU용 GDDR7 24Gb 제품도 준비하고 있다.
송현종 SK하이닉스 사장은 “내년 수요 가시성이 확보된 HBM 등 주요 제품의 원활한 공급을 위해 올해 일부 선제적인 투자를 집행하겠다”며 “AI 생태계가 요구하는 최고 품질과 성능의 제품을 적시 출시해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로 성장하겠다”고 밝혔다.
시장에서는 빅테크 기업들의 AI 투자 확대, 소버린 AI 구축, AI PC 확산 등이 지속적인 성장 동력이 될 것으로 전망하고 있다.
관련 소부장 기업들도 ‘동반 성장’ 기대
SK하이닉스의 성장은 관련 소재·부품·장비(소부장) 기업들에게도 기회가 되고 있다.
반도체 장비 분야에서는 원익IPS가 SK하이닉스에 메탈 CVD 장비 ‘노아’를 납품하며 일본 독점 시장 진입에 성공했다. 테스는 독자기술 ‘리젠’을 바탕으로 SK하이닉스와 지속적인 협력관계를 유지하고 있다.
한미반도체는 HBM 제조 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 공급하는 독보적 위치에 있다. 최근 일부 갈등이 있었지만 5월 428억원 규모의 수주 계약을 체결하며 관계를 복원했다.
주목할 기업은 HPSP다. 이 회사는 세계 최초이자 유일하게 고압 수소 어닐링 장비를 개발하는 업체로, 28나노미터 이하 초미세 공정에서 필수적인 기술을 보유하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 글로벌 20여 고객사에 장비를 공급하며 3년 연속 영업이익률 50% 이상을 기록하고 있다.
반도체 소재 분야에서는 솔브레인이 반도체 소재 부문 85% 시장점유율로 안정적 수혜가 예상되고, 후성은 반도체용 특수가스 국내 유일 전문 제조업체로 주목받고 있다.
전문가 “신중한 투자 접근 필요”
다만 전문가들은 높은 성장 잠재력에도 불구하고 리스크 요인을 고려한 신중한 투자를 당부하고 있다.
주요 리스크로는 ▲HBM 시장 경쟁 심화 ▲AI 시장 변동성 ▲지정학적 갈등 ▲환율 변동 ▲높은 밸류에이션 등이 꼽힌다.
특히 삼성전자와 마이크론의 HBM 시장 추격이 본격화되면서 향후 경쟁이 심화될 가능성이 있어 시장 점유율 변화를 주의 깊게 살펴봐야 한다는 지적이다.
박유악 키움증권 연구원은 “AI와 관련한 투자심리 변화와 국채 금리 상승 등을 반영해 신중한 접근이 필요하다”면서도 “장기적으로는 AI 시장 성장과 함께 SK하이닉스의 성장 스토리가 지속될 것”이라고 전망했다.
SK하이닉스는 2분기 말 현금성 자산 17조원, 순차입금 비율 6%로 안정적인 재무구조를 바탕으로 지속적인 기술 개발과 설비 투자를 이어갈 계획이라고 밝혔다.
※ 본 기사는 투자 판단의 참고용이며, 투자에 따른 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
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