과거 반도체 사업 포기 아픔 딛고 AI 시대 핵심 장비로 재도전2028년 양산 목표, 한미반도체·한화세미텍과 치열한 경쟁 예고 LG전자가 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 ‘하이브리드 본더’ 개발에 본격 나서며 64조원 규모의 글로벌 HBM 시장 진입을 선언했다. 14일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 최근 하이브리드 본더 장비 개발 연구에 돌입했다. 업계에서는 LG전자가 2028년을 목표로 하이브리드 본더의 상용화를 추진하고 있는 … LG전자, 64조원 HBM 시장 진격… ‘꿈의 장비’ 하이브리드 본더 개발 착수 계속 읽기