핵심 요약: 기술 독점력을 증명
HPSP(403870)는 반도체 제조공정에서 필수적인 고압 어닐링(High Pressure Annealing) 장비를 생산하는 글로벌 독점 기술 보유 기업이다. 2025년 3분기 실적은 시장 기대치를 하회했지만, 이는 일시적 수요 조정 국면일 뿐 본질적 경쟁력은 여전히 견고하다. 오히려 50% 수준의 영업이익률을 유지하며 대체 불가능한 기술력을 재확인시켰다.
주요 증권사들은 2026년부터 본격적인 메모리 업체들의 전환 투자가 HPSP의 실적 성장을 다시 견인할 것으로 전망한다. LS증권은 목표주가 3만5000원에 매수 의견을, 대신증권은 목표주가 4만2000원에 매수 의견을 각각 유지했다.
’25년 3분기 실적 분석: 예상 하회, 본질은 건재
실적 개요
2025년 3분기 HPSP의 별도 실적은 매출액 320억원(전분기 대비 -38%, 전년 대비 -36%), 영업이익 150억원(전분기 대비 -48%, 전년 대비 -43%, 영업이익률 47.0%)을 기록했다. 이는 시장 컨센서스 매출액 395억원, 영업이익 151억원을 하회한 실적이다.
실적 부진 원인
메모리 반도체향 투자는 지속되었으나, Logic 및 파운드리향 주요 고객사가 기술 전환(Tech Migration) 과정에서 기존 장비를 활용하면서 신규 장비 수요가 부진했다. 특히 로직/파운드리향 장비 출하가 1대 지연된 것이 실적 하회의 직접적 원인으로 분석된다. 매출액 규모 축소에 따라 영업이익률도 50% 아래로 하락했다.
분기별 추이
- 1분기: 매출액 36.9억원, 영업이익률 50.7%
- 2분기: 매출액 51.3억원, 영업이익률 55.7%
- 3분기: 매출액 32.0억원, 영업이익률 47.0%
- 4분기 예상: 매출액 57.1억원, 영업이익률 49.3%
매출 구성을 보면 장비 매출이 약 86~93%를 차지하며, 부품 매출이 7~16%를 구성하고 있습니다. 3분기의 경우 장비 매출 27.5억원, 부품 매출 4.4억원으로 집계되었다.
’25년 평가: 성장 정체, 수익성 보존
연간 실적 전망
2025년 전체 실적은 매출액 1773억원(전년 대비 -2%), 영업이익 905억원(전년 대비 -4%, 영업이익률 51.0%)으로 전망된다. 신규 고객사 확보와 장비 라인업 확대가 기대에 미치지 못하면서 연간 매출액 성장이 제한적일 것으로 예상된다.
주가 부진의 배경
HPSP의 주가는 연초 대비 6.6% 상승에 그쳤다. 이는 코스닥 지수의 연초 대비 26.3% 상승률을 크게 하회한 흐름이다. 이는 다음과 같은 요인들이 복합적으로 작용했다:
첫째, 메모리 및 로직향 투자가 예상보다 부진했다. 반도체 산업의 투자 사이클이 지연되면서 장비 수요가 기대에 미치지 못했다.
둘째, 신규 고객사 확대가 계획대로 진행되지 못했다. 기술 검증과 고객 승인 과정이 예상보다 길어지면서 매출 다변화가 지연되었다.
셋째, 단기적 실적 가시성 부족이 투자 심리를 악화시켰다. 분기별 실적 변동성이 크게 나타나면서 시장의 신뢰도가 일시적으로 하락했다.
핵심 경쟁력: 대체 불가능한 독점 기술
50% 영업이익률의 의미
그럼에도 불구하고 HPSP는 2025년 연간 영업이익률 50%를 상회할 것으로 전망된다. 이는 동사가 글로벌 독점 기술력을 보유하고 있다는 명확한 증거다. 일반적인 장비 업체의 영업이익률이 20~30% 수준인 점을 고려하면, HPSP의 수익성은 압도적이다.
기술 독점력의 원천
고압 어닐링 공정은 반도체 제조에서 웨이퍼에 열처리를 가해 박막의 특성을 개선하는 핵심 공정이다. 특히 공정 미세화가 진행될수록 균일하고 정밀한 열처리 기술이 더욱 중요해지는데, HPSP는 이 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있다.
고압 환경에서의 어닐링은 일반 상압 어닐링 대비 다음과 같은 장점을 제공한다:
- 더 균일한 막질 형성
- 낮은 온도에서도 효과적인 열처리 가능
- 결함 밀도 감소
- 공정 안정성 향상
이러한 기술적 우위는 경쟁사가 단기간에 모방하기 어려운 진입장벽을 형성한다.
’26년 전망: 고성장 재개의 해
전체 실적 전망
2026년 별도 실적은 매출액 2142억원(전년 대비 +21%), 영업이익 1105억원(전년 대비 +22%, 영업이익률 51.6%)으로 전망된다. 대신증권은 더욱 공격적으로 매출액 2344억원(전년 대비 +35%), 영업이익 1275억원(전년 대비 +43%)을 예상했다.
성장 동력 1: DRAM 1Cnm 전환 투자
DRAM 시장에서는 1Cnm(10nm대 후반) 공정으로의 전환이 본격화될 전망이다. 공정이 미세화될수록 고압 어닐링 공정의 중요성이 더욱 부각되며, 장비 적용 확대가 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 차세대 DRAM 생산을 위한 대규모 설비투자를 계획하고 있어, HPSP의 장비 수요가 크게 증가할 것으로 보인다.
성장 동력 2: NAND V10 Hybrid Bonding 도입
NAND 플래시 메모리 시장에서는 V10 세대부터 Hybrid Bonding 기술이 도입될 전망이다. 이는 HPSP에게 다음과 같은 기회를 제공한다:
고객사 확대: 2025년까지 1개 고객사향으로만 공급했던 것이 2026년에는 4~5개 고객사로 확대될 전망이다. 사실상 모든 주요 NAND 공급업체로의 침투가 완료되는 것이다.
공정 스텝 확대: V10부터 적용되는 Hybrid Bonding(HCB, Wafer to Wafer) 구조는 웨이퍼 2장을 접합하는 방식으로, Cell과 Peripheral 회로를 분리 제작 후 결합한다. 이 과정에서 고압 어닐링 장비의 적용 단계가 증가하며, 대당 매출 기여도도 상승한다.
시장 지배력 강화: Hybrid Bonding은 3D NAND의 적층 한계를 극복하기 위한 필수 기술로, 향후 모든 최신 NAND 제품에 적용될 것이다. HPSP는 이 분야에서 선점 효과를 누릴 수 있다.
성장 동력 3: 로직/파운드리 회복
로직 및 파운드리 고객사들의 최선단 공정 증설 투자 효과가 본격화될 전망이다. 2025년에 기존 장비 활용으로 수요가 부진했던 것과 달리, 2026년에는 신규 라인 구축에 따른 장비 발주가 증가할 것으로 예상된다.
’26년 분기별 상세 전망
1분기: 매출액 423억원, 영업이익 211억원(영업이익률 49.8%)
- 연초 발주 집행 시작, 전분기 대비 -26% 감소는 계절적 요인
2분기: 매출액 504억원, 영업이익 253억원(영업이익률 50.2%)
- 전분기 대비 +19% 성장, 본격적인 회복 국면 진입
3분기: 매출액 566억원, 영업이익 321억원(영업이익률 56.7%)
- 전분기 대비 +12% 성장, 연중 최고 수익성 기록 예상
- NAND V10 관련 장비 출하 본격화
4분기: 매출액 649억원, 영업이익 320억원(영업이익률 49.3%)
- 전분기 대비 +15% 성장, 연간 최대 매출 분기
장기 성장 전략: 제품 다변화와 시장 확대
신규 장비 라인업
HPSP는 기존 고압 어닐링 장비 외에도 다음과 같은 신규 제품을 개발 중이다:
고압 산화막 장비: 메모리 반도체와 비메모리 반도체 모두에서 베타 테스트를 진행 중인 것으로 추정된다. 공정 미세화 과정에서 막질을 더욱 균일하게 형성하기 위해 고객사들이 신규 도입을 추진하고 있다.
Toxic 가스 활용 신규 장비: High-K Metal Gate의 효율성을 높이기 위해 기존 산소와 수소 외에 특수 가스를 활용하는 장비를 테스트 중이다. 이는 차세대 트랜지스터 구조에 필수적인 기술이다.
Hybrid Bonding 공정 장비: NAND 10세대 및 HBM4e 20단 이상에서 활용될 전망이다. 이 공정의 특성상 어닐링 공정의 중요도가 더욱 상승하며, 2027년경 본격적인 성과가 가시화될 것으로 예상된다.
시장 확대 전략
현재 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업체와 일부 로직/파운드리 업체다. 그러나 2026년부터는 다음과 같은 시장 확대가 예상된다:
- NAND 시장: 마이크론, 키옥시아, 웨스턴디지털 등 글로벌 NAND 업체로 고객 다변화
- DRAM 시장: 기존 고객사의 신규 라인 확대
- 파운드리 시장: TSMC, 삼성파운드리 등 최선단 공정 라인 확대
재무 건전성: 탄탄한 재무구조
재무상태표 분석
2025년 예상 기준으로 HPSP의 재무구조는 매우 건전하다:
자산 구성:
- 유동자산 2510억원 (현금성자산 980억원 포함)
- 비유동자산 850억원
- 총자산 3370억원
부채 및 자본:
- 유동부채 300억원
- 비유동부채 10억원
- 총부채 310억원
- 자본총계 3050억원
주요 재무비율:
- 부채비율: 10.2% (매우 낮은 수준)
- 유동비율: 827.5% (단기 지급능력 우수)
- 순차입금: -2,040억원 (순현금 보유)
이러한 탄탄한 재무구조는 다음과 같은 의미를 갖는다:
첫째, 경기 변동에 대한 내구성이 강하다. 반도체 산업은 주기적으로 호황과 불황을 반복하는데, 강한 재무구조는 불황기를 견디는 완충장치가 된다.
둘째, 신규 투자 여력이 충분하다. R&D 투자나 생산 설비 확충에 외부 자금 조달 없이도 대응할 수 있다.
셋째, 주주환원 여력이 있다. 현재 배당수익률은 0.5% 수준으로 낮지만, 향후 실적 개선 시 배당 확대 가능성이 있다.
현금흐름 분석
2025년 예상 기준:
- 영업활동 현금흐름: 300억원
- 투자활동 현금흐름: 170억원
- 재무활동 현금흐름: -100억원 (배당 지급 포함)
- 현금 증가: 370억원
영업활동에서 창출한 현금으로 투자와 배당을 모두 감당하고도 현금이 증가하는 구조다. 이는 사업 모델의 건전성을 보여주는 지표다.
투자 포인트: 눈여겨봐야 할 점
긍정적 요인
독점적 시장 지위: 고압 어닐링 분야에서 사실상 독점적 지위를 보유하고 있어, 가격 결정력과 수익성이 우수하다.
진입장벽: 고도의 기술력과 고객 인증 기간이 필요해 신규 경쟁자의 진입이 매우 어렵다.
메가트렌드 수혜: AI, 데이터센터 확대로 인한 메모리 반도체 수요 증가, 공정 미세화 지속으로 장기 성장 모멘텀이 확보되어 있다.
고객 다변화: 2026년부터 NAND 고객사가 대폭 확대되어 매출 안정성이 개선된다.
제품 다변화: 신규 장비 라인업 확대로 성장 옵션이 추가된다.
투자 시 주의할 점
고객 집중도: 매출의 대부분이 소수 대형 고객사에 집중되어 있어, 고객사의 투자 계획 변경이 실적에 직접적 영향을 미친다. 삼성전자와 SK하이닉스의 설비투자 동향을 지속적으로 모니터링해야 한다.
반도체 업황 민감도: 반도체 산업의 사이클에 따라 실적 변동성이 크다. 메모리 가격 하락이나 수요 감소 시 고객사들이 투자를 축소할 수 있다.
분기별 실적 변동성: 장비 출하 시점에 따라 분기별 매출과 이익이 크게 변동할 수 있다. 단기 실적 변동에 일희일비하기보다는 중장기 트렌드를 주시해야 한다.
기술 리스크: 반도체 공정 기술이 예상과 다른 방향으로 발전하거나, 경쟁 기술이 등장할 가능성을 배제할 수 없다. 특히 Hybrid Bonding이 예상보다 늦게 도입되거나 다른 기술로 대체될 경우 성장 시나리오에 차질이 생길 수 있다.
경쟁 환경 및 산업 전망
고압 어닐링 장비 시장
2027년 고압 어닐링 장비 TAM(Total Addressable Market)은 약 2,600억원 규모로 추정된다:
- 로직/파운드리: 약 1,000억원
- DRAM: 약 900억원
- NAND: 약 700억원
HPSP는 이 시장에서 압도적인 점유율을 보유하고 있어, 시장 성장이 곧 동사의 성장으로 이어진다.
메모리 업체 Capex 전망
삼성전자: 2025년 메모리 Capex는 전년 대비 소폭 증가 후, 2026년부터 본격 증가 예상. 특히 평택 라인 확장과 NAND V10 라인 구축이 예정되어 있다.
SK하이닉스: 2025년 Capex 증가율이 제한적이나, 2026년부터 HBM과 차세대 DRAM 라인 투자가 본격화될 전망이다.
양사 모두 AI 반도체 수요 대응을 위한 HBM 증설과 서버용 고성능 NAND 생산 확대에 집중할 계획이어서, HPSP에게 우호적인 환경이다.
리스크 시나리오
다운사이드 시나리오
메모리 업황 악화: 2026년 메모리 가격이 예상보다 크게 하락하면 고객사들의 투자가 위축될 수 있다. 이 경우 2026년 매출액이 1,800억원 수준으로 제한되고, 영업이익률도 48% 수준으로 하락할 수 있다.
Hybrid Bonding 도입 지연: NAND V10 Hybrid Bonding 적용이 지연되면 신규 고객사 확보와 스텝 확대 효과가 늦어질 수 있다.
경쟁 기술 등장: 대체 열처리 기술이 개발되어 고압 어닐링의 필요성이 감소할 가능성이 있다.
업사이드 시나리오
조기 회복: 메모리 업황이 예상보다 빠르게 회복하고 고객사들의 투자가 앞당겨질 경우, 2026년 매출액 2,500억원 이상 달성 가능하다.
신규 장비 조기 상용화: 고압 산화막 장비나 Toxic 가스 활용 장비가 예상보다 빠르게 양산 적용되면 추가 성장 동력이 될 수 있다.
HBM 시장 확대: AI 반도체 수요 폭증으로 HBM 생산이 급증하면, 관련 장비 수요도 크게 증가할 것이다.
결론: 부활의 시점이 다가온다
HPSP는 2025년 한 해 동안 고전했지만, 이는 일시적인 수요 조정 국면일 뿐이다. 대체 불가능한 독점 기술력을 보유하고 있으며, 50% 수준의 영업이익률을 유지하며 본질적 경쟁력을 입증했다.
2026년부터는 다음 세 가지 성장 엔진이 본격 가동된다:
- DRAM 1Cnm 전환 투자로 인한 기존 고객사 수요 증가
- NAND V10 Hybrid Bonding 도입으로 인한 신규 고객사 확보
- 로직/파운드리 최선단 공정 투자 재개
재무구조가 탄탄하고, 기술력이 검증되었으며, 시장 지배력이 확고한 기업이다. 단기 실적 변동성과 고객 집중도 리스크는 있지만, 중장기 성장 가능성을 고려하면 현 시점은 매력적인 투자 기회로 판단된다. 반도체 업황 회복과 함께 HPSP의 부활 스토리가 펼쳐질 것으로 전망된다.
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