나인테크 주가는 11일 상한가인 3015원을 기록하며 장을 마쳤다. 이날 주가 상승 배경에는 나인테크가 차세대 유리기판 반도체 기술을 확보한 것으로 알려지면서 투자자의 관심을 끌었다.

[차트] 나인테크 주가(일봉, 최근 6개월)

(자료: 키움증권)

나인테크가 확보한 유리기판 반도체 기술은 기존 플라스틱 기판 대비 열 저항성이 높고 회로 패턴 오류를 줄여 수율을 향상시키는 차세대 기술로 평가된다. 특히, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 반도체 등 첨단 반도체 기술에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다.

반도체 시장 ‘게임 체인저’ 부상

나인테크는 유리기판의 전극 형성을 위한 인터포저 공정, 적층세라믹커패시터(MLCC) 삽입을 위한 캐비티 공정 등에 필수적인 유리관통전극 습식 식각(TGV Wet Etching) 공정 설비를 파일럿 설비 제작을 통해 확보했다. 이 기술력은 반도체 패키징 공정의 혁신을 이끌어낼 수 있는 핵심 요소로 평가받고 있다.

이석주 나인테크 사장은 “3년간 FO-PLP(Fan-Out Panel Level Packaging)에 적용되는 모든 습식(Wet Station) 장비를 해외 반도체 기업과 글라스 코어 기판 회사에 납품하며 관련 기술력을 축적해왔다”며 “2022~2024년까지 약 1000만 달러 이상의 납품 실적을 기록했다”고 강조했다.

FO-PLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시 패키징할 수 있는 기술이다. 이 기술은 삼성전자와 TSMC가 차세대 반도체 패키징 방식으로 도입을 추진 중이다. 특히, TSMC는 FO-PLP 방식과 유리기판을 적용해 엔비디아 등 AI 반도체 패키징의 생산능력 문제를 해결하려 하고 있다.

기존 인쇄회로기판(PCB) 기반 기판은 얇은 패키지 위에 여러 층을 적층할 때 휘어짐이 발생하며 데이터 센터 서버 등의 열 노출 환경에서 불량 발생 위험이 컸다. 이에 반해, 유리기판은 높은 기계적 안정성과 낮은 열팽창 계수를 갖춰 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있다.

이 사장은 “유리기판을 사용하면 더 많은 데이터를 빠르게 전송할 수 있고, 열팽창 문제를 줄여 신뢰성을 높일 수 있다”면서도 “현재는 연구 단계에 머물러 있어 대규모 양산까지는 높은 투자비용과 생산비용이 수반될 것”이라고 설명했다.

나인테크 “반도체 장비 사업 비중 확대”

나인테크는 이차전지 설비, 디스플레이 장비, LED 설비 등을 주요 사업으로 운영하며, 이차전지 분야에서 두각을 나타내고 있다. 주요 제품별 매출 구성은 이차전지가 약 52%, 디스플레이가 약 31%를 차지하고 있으며, 반도체 장비 사업 비중 확대를 통해 성장 동력을 더욱 강화할 계획이다.

이 사장은 “앞으로도 연구개발 투자를 강화해 유리기판이 본격 상용화될 시점에 나인테크가 선두에 설 수 있도록 노력하겠다”며 “차세대 반도체 패키징 공정에서 핵심 역할을 하는 기업으로 자리 잡을 것”이라고 강조했다.