📌 핵심 요약
- 세미애널리시스, 마이크론의 엔비디아 베라 루빈 HBM4 공급 점유율 0%로 하향 조정
- 한미반도체, 마이크론 TC본더 납품 확대로 실적 호조세… 탈락 시 타격 우려
- 업계 일각 “마이크론 조기 탈락 단정은 시기상조” 반론도 제기
미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩 공급망에서 배제될 수 있다는 전망이 나오면서, 마이크론에 HBM 제조 핵심 장비를 공급하는 한미반도체의 실적에도 빨간불이 켜졌다.
11일 반도체 업계에 따르면 글로벌 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 최근 보고서를 통해 엔비디아가 올 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’용 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급사로 SK하이닉스(약 70%)와 삼성전자(약 30%)만 선정했다고 분석했다. 마이크론의 HBM4 점유율은 0%로 하향 조정됐다.
이는 마이크론이 엔비디아의 강화된 기술 요구사항을 충족하지 못했다는 의미다. 엔비디아는 최근 HBM4의 핀(데이터 이동 통로) 속도를 당초 8~10Gbps에서 11Gbps 이상으로 상향 조정했다. 마이크론은 이 조건을 충족했다고 밝혔으나, 업계에서는 HBM4의 핵심 부품인 베이스 다이 설계에서 어려움을 겪으면서 엔비디아의 성능 기준에 미달한 것으로 분석하고 있다.
한미반도체, 마이크론 의존도 높아진 상황
한미반도체는 마이크론의 HBM4 공급 실패 가능성으로 직격탄을 맞을 수 있다. 한미반도체는 HBM 제조의 핵심 장비인 TC본더(열압착장비) 분야에서 세계 1위 점유율을 보유하고 있으며, 최근 마이크론과의 거래를 대폭 확대해왔다.
한미반도체의 2025년 3분기 누적 매출 4936억원 중 80.94%인 3996억원이 해외에서 발생했으며, 이 가운데 마이크론이 상당 부분을 차지한 것으로 알려졌다. 특히 2024년 사업보고서에 따르면 한미반도체는 마이크론으로부터 1110억원의 매출을 기록했으며, 2025년에는 이 금액이 3~4배 증가할 것으로 업계는 전망했다.
한미반도체는 지난해 10월 마이크론의 싱가포르 공장 확대에 맞춰 현지 법인을 설립하는 등 마이크론과의 협력 관계를 강화해왔다. 마이크론은 2024년 8월 대만 AUO 공장을 인수해 HBM 생산 시설로 전환했고, 싱가포르 패키징 공장은 올해 말부터 양산에 돌입할 예정이다. 미국 뉴욕주에는 1000억달러(약 145조원)를 투입한 ‘메가 팹’ 건설을 추진 중이며, 일본 히로시마 공장도 증설 중이다.
고객사 발주 확정 후 장비 수주 본격화
반도체 업계 관계자는 “고객사로부터 본격적인 생산 주문을 접수한 뒤 이에 맞춰 관련 생산 장비를 발주한다”며 “양산 체제 최적화나 시험품 생산 단계에도 장비 주문이 들어가지만, 본격적인 발주는 고객사로부터 생산량을 확정받은 뒤 이뤄진다”고 설명했다.
실제로 SK하이닉스는 작년 하반기 이후 중단됐던 TC본더 발주를 HBM4 공급이 가시화된 지난달 96억5000만원 규모로 재개했다. 이는 엔비디아로부터 구체적인 물량 확정을 받았다는 의미로 해석된다.
익명을 요구한 한 시장조사업체 연구원은 “세미애널리시스의 전망이 사실이라면 마이크론 내부에서도 설비 투자액 집행 계획을 재검토하는 것이 자연스러운 수순”이라고 말했다. 마이크론은 작년 말 실적 발표에서 2025년 설비 투자액을 기존 180억달러(약 26조4000억원)에서 200억달러(약 29조3000억원)로 상향 조정했으나, 엔비디아 수주가 지연된다면 이를 대폭 수정할 가능성이 있다는 것이다.
“조기 탈락 단정은 시기상조” 반론도
다만 업계 일각에서는 마이크론의 조기 탈락설에 대해 신중한 입장을 보이고 있다. 미즈호증권은 “마이크론이 엔비디아의 HBM4 공급망에서 빠질 것이라는 관측은 어리석다”고 평가했다. 마이크론이 작년 말 실적 발표에서 성능 이슈를 반박하고 ‘HBM4를 포함해 2026년도 HBM 공급분이 완판됐다’고 밝힌 만큼 조기 탈락은 아니라는 것이다.
반면 마이크론이 언급한 HBM4 완판은 엔비디아를 제외한 다른 업체의 주문이 반영된 것이라는 해석도 있다. 반도체 업계 관계자는 “마이크론의 HBM4는 성능 면에서 삼성전자·SK하이닉스에 비해 부족해 엔비디아 공급 규모가 적을 수 있다는 건 지속적으로 나왔던 얘기”라고 말했다.
한미반도체, 다각화 전략으로 리스크 관리
한미반도체 입장에서는 마이크론의 엔비디아 공급 실패가 반드시 실적 악화로 이어지지 않을 수 있다는 분석도 나온다. 마이크론이 엔비디아 외에도 AMD, 아마존, 구글 등 다양한 AI 칩 제조사들에 HBM4를 공급할 가능성이 있기 때문이다.
또한 마이크론은 베라 루빈 시스템에 포함되는 CPU ‘베라’용 LPDDR5X 메모리를 대량으로 공급할 것으로 예상된다. 이를 통해 엔비디아 생태계 내에서 일정 부분 물량을 확보하며 한미반도체와의 협력 관계를 유지할 것이라는 전망이다.
한미반도체는 최근 SK하이닉스와의 관계에서도 변화를 맞이했다. SK하이닉스가 한화세미텍을 TC본더 복수 공급사로 선정하자 한미반도체는 가격 인상과 엔지니어 철수라는 강경 대응에 나섰다. 이는 마이크론과의 거래 확대로 협상력이 높아진 결과로 풀이된다.
HBM4 시장, 한국 기업 주도권 공고화
이번 세미애널리시스의 전망은 역설적으로 한국 반도체 기업들의 기술력을 재확인시켰다. 삼성전자는 이달 셋째 주부터 엔비디아에 HBM4 양산 물량을 공급할 예정이며, 이는 메모리 3사 중 가장 빠른 출하다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정과 자사 파운드리의 4나노 공정을 적용해 납기 경쟁력을 확보했다.
SK하이닉스는 HBM3E 시장 주도권을 바탕으로 HBM4 시장에서도 약 70%의 점유율을 목표로 하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 CES 2026에서 “베라 루빈은 현재 완전 양산 단계에 있다”고 밝히며 올해 하반기 출시를 예고했다.
베라 루빈은 CPU ‘베라’ 36개와 GPU ‘루빈’ 72개를 하나의 시스템으로 구성한 슈퍼칩으로, 기존 블랙웰 대비 추론 성능은 5배, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다. HBM4는 이 시스템의 핵심 부품으로 총 576개가 필요하다.
한미반도체 주가, 불확실성 속 관망세
한미반도체의 향후 실적은 마이크론의 HBM4 공급 여부와 전반적인 HBM 시장 확대 속도에 달려 있다. SK하이닉스의 TC본더 공급망 다변화로 한미반도체의 국내 매출 비중이 줄어드는 상황에서, 마이크론과의 거래가 더욱 중요해졌기 때문이다.
시장에서는 3월 열리는 엔비디아의 GTC 2026 콘퍼런스에서 베라 루빈이 공개될 때 HBM4 공급사 구성이 명확해질 것으로 보고 있다. 또한 마이크론의 1분기 실적 발표와 설비 투자 계획 수정 여부가 한미반도체 실적 전망의 중요한 변수가 될 전망이다.
반도체 업계 관계자는 “HBM4 경쟁은 생산능력의 속도전에서 나아가 설계·공정·패키징을 묶는 공급망 종합전으로 전개되고 있다”며 “한미반도체가 기술 경쟁력을 바탕으로 다변화된 고객사 포트폴리오를 구축할 수 있을지가 관건”이라고 말했다.
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