와이씨켐 주가는 9일 전일 대비 19.27% 상승한 1만9930원에 장을 마쳤다. 이번 주가 상승 배경은 SKC가 CES 2025에서 유리기판을 공개했기 때문이다. 와이씨켐은 SKC의 핵심 소재 개발에 참여하고 있으며, 이번 유리기판 상용화를 통해 실적 개선을 기대하고 있다. 이와 함께 SKC와 공동으로 유리기판 제조에 필요한 핵심 소재 3종 개발을 완료하고 양산 준비에 박차를 가하고 있다.

[차트] 와이씨켐 주가(일봉, 최근 6개월)

(자료: 키움증권)

유리기판은 전력 소비 절감과 데이터 처리 속도 향상 등 고성능 반도체 제조에 필수적인 기술이다. 또 AI와 서버용 반도체 개발에서 그 중요성이 높아지고 있다. HBM은 AI와 고성능 컴퓨팅 시장에서 필수적인 메모리 기술로, 글로벌 수요가 빠르게 증가하고 있는 상황이다. SK하이닉스는 HBM3E 제품군을 엔비디아에 공급하며 시장 내 입지를 강화하고 있다. 와이씨켐은 이에 필요한 TSV와 유리기판 소재를 안정적으로 제공하며 협력 관계를 지속하고 있다.

와이씨켐은 최근 분기보고서를 통해 반도체 패키지 두께를 줄이고 성능을 향상시키는 유리 반도체 기판용 특수 폴리머 유리코팅제와 구리 도금 공정용 포토레지스트를 개발 완료했다고 밝혔다. 이는 CES 2025에서 SK하이닉스와 SKC가 강조한 유리기판 기술과 연관되며, 와이씨켐이 유리기판 공정에서도 핵심적인 소재 공급자로서 기여할 가능성을 보여준다.

개발된 소재는 기존 소재 대비 성능이 뛰어나며 미세 공정이 가능해 고성능 반도체 제작에 필수적인 것으로 알려졌다. 특히 SKC의 유리기판은 글로벌 빅테크 기업인 브로드컴 등에서 도입을 검토하고 있다.

업계는 올해 유리기판 시장이 본격적으로 개화할 것으로 전망하고 있다. 와이씨켐은 핵심 소재 개발을 통해 시장 경쟁력을 확보했으며, 글로벌 빅테크 기업들의 채택이 이어질 경우 더욱 큰 성장이 가능할 것으로 보인다.

SK그룹은 이번 CES에서 “혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다”라는 주제로 부스를 꾸몄다. 회사는 AI 데이터센터 솔루션, SK하이닉스의 HBM3E 16단 기술, 그리고 SKC의 유리기판 기술 등을 선보였다. 최태원 회장은 SKC 유리기판 모형을 들어 올리며 기술에 대한 자신감을 표현했다.

CES 2025에서 최 회장은 엔비디아 CEO 젠슨 황과 만나 SK하이닉스의 HBM 기술 발전 상황을 논의했다. 또, SK하이닉스의 HBM 개발 속도가 엔비디아의 요구를 초과했다고 밝히며 양사 간의 협력 관계가 기술적 성과로 이어지고 있음을 강조했다.