5일 대덕전자 주가는 전일 대비 8.13% 오른 1만7950원에 장을 마쳤다. 이날 대덕전자와 관련해 AMD 차세대 AI 가속기용 MLB(Multi Layer Board) 기판 공급을 위해 최종 승인을 기다리고 있다는 소식이 전해졌다.

이날 증권업계에 따르면, 대덕전자는 AMD AI 가속기에 탑재될 MLB 기판 샘플 및 테스트를 모두 완료하고 최종 승인을 기다리고 있다. 이 수주에 성공할 경우 AMD는 대덕전자 신규 고객사로 편입되어 신규 매출처 확보와 실적 개선이 기대된다. 업계에서는 대덕전자의 MLB 기판 양산과 공급이 12월부터 본격화될 것이라고 전망하고 있다.

대덕전자는 메모리 및 메모리 반도체용 패키지 기판과 네트워크와 검사장비 등에 적용되는 MLB 기판을 주력으로 생산하고 있다. MLB는 여러 개 기판을 쌓아 올린 고밀도 회로 기판으로, AI, 서버, 자율주행차, 5G 등 대용량 데이터 처리가 필요한 분야에서 널리 사용된다. 업계 관계자는 “MLB 기판은 고밀도로 회로 설계가 가능하여 데이터 처리 속도와 에너지 효율성을 개선할 수 있다”고 설명했다.

AMD는 지난달 차세대 AI 가속기 ‘MI325X’를 공개하고 내년 1월부터 출하할 예정이라고 밝혔다. 리사 수 CEO는 “AI 수요가 계속 증가하고 있으며, 모든 곳에서 투자가 늘어나고 있다”고 강조했다. AMD는 AI 칩 관련 매출 전망치를 기존 40억 달러에서 45억 달러로 상향 조정했다. 또, 내년에는 ‘MI350’, 2026년에는 ‘MI400’ 등 차세대 AI 가속기를 출시할 계획이다.

차용호 LS증권 연구원은 “내년 대덕전자 AI 가속기향 MLB 양산이 가시화되고 있다”며 “스마트폰용 HDI 기판 제조 시 고밀도 회로 구현 능력이 더욱 빛을 발할 것”이라고 전망했다. 박강호 대신증권 연구원은 “AI 가속기향 MLB 신규 매출은 내년에 400~500억원 규모로 추정되며, 이는 수익성 개선에 기여할 것”이라고 분석했다.

대덕전자는 글로벌 반도체 고객사에 MLB 공급을 추진하고 있으며, 이르면 11월 안에 최종 승인을 받을 것으로 기대하고 있다. 대덕전자의 양산 준비는 모두 완료된 상태로, 수주가 발생할 경우 즉시 양산에 들어갈 수 있다.

최근 대덕전자는 메모리 및 비메모리 업황 회복 지연으로 부진한 실적을 발표했다. 3분기 매출액은 전년 동기 대비 2% 감소한 2327억원, 영업이익은 552% 증가한 92억원을 기록했다. 그러나 이는 시장 예상치인 매출액 2509억원과 영업이익 116억원을 밑돈 것이다.

차용호 연구원은 3분기 실적 부진 원인으로 반도체 업황 회복 지연과 일회성 비용 반영을 지적하면서도, “네트워크향 MLB 실적은 비교적 견조했다”고 설명했다. 그는 “내년 상반기에는 AI향 MLB 매출 증가가 패키지 부문 매출 둔화를 방어할 것”이라고 덧붙였다.

이민희 BNK투자증권 연구원은 “대덕전자의 PBR은 1배 수준으로 역사적 밸류에이션 최저치에 도달했다”며 “과매도 상태에 있어 추가적인 주가 하락은 제한적일 것”이라고 분석했다.